平面研磨への
こだわり

材料表面を平滑に。

【PHOTO:CaF2-解析データ(フッ化カルシウム)】

弊社で行う精密研磨方法は、
”ピッチ研磨”を中心に”ラッピング:Lapping””ポリッシング:Polishing”を行っています。
サイズ等の実績としましては、
・最小:1mm/最大:300mm
・最薄:0.05mm厚/最厚:120mm
・数量:1~2,000枚/月 ※サイズによる
その他、段付き加工/ドーナツ加工等の精密研磨を行っています。

以下の実績の他、多数の材料を”鏡面研磨”致しておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【表面粗さ実績】
;Ra*average-data
-結晶-
・CaF2:0.5nm~
・MgF2:0.5nm~
・LaF3:0.5nm~
・Sapphire:0.3nm~
・Si:0.5nm~
・Ge:0.5nm~
・β-BBO:0.5nm~
・α-BBO:0.5nm~
・YVO4:0.5nm~
・YAG:0.5nm~
・KBr:3nm~
・NaCl:3nm~
・KCl:3nm~
・CSl:10nm~

-ガラス-
・SiO2:0.5nm~
・Optics-Glass:1nm~

-金属-
・SUS:1nm~
・Cu:1nm~
・インコネル:10nm~

-セラミックス-
・AlN:30nm~
・ZrO:3nm~
・Al2O3:10nm~
・超硬:3nm~

【平面精度実績(@632.8nm)】
・CaF2(フッ化カルシウム):λ/20
・Sapphire(サファイア):λ/10
・Ge(ゲルマニウム):λ/20

その他、随時更新

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